求助关于 0.65mm BGA设计问题谁知道帮帮忙啊！

chinaganzhou01 · 发表于 2013-10-11 15:18:58

谢谢LZ分享

andyyu1982 · 发表于 2013-12-7 22:51:51

有做过几个0.65bga，dm8168就是一个，我8mil孔径小焊盘孔就可以

lorby · 发表于 2014-5-5 18:32:53

内层可以考虑通孔无盘设计思路.

bingshuihuo · 发表于 2014-5-21 23:34:35

楼主辛苦了！

bingshuihuo · 发表于 2014-5-28 09:45:13

到底是高手，讲的这么仔细

小哥 · 发表于 2014-6-18 14:44:37

本帖最后由小哥于 2014-6-18 14:49 编辑

刚好看到这个帖子，讲下我之前设计此种BGA的其中一种方式，相互交流。
三星的210主控是584个管脚，0.65mm的pitch；
推荐你使用以下规则：
BGA区域，线宽3.5mil，线到孔3.5mil；过孔参数为孔径8mil，外径15mil；
要求做阻抗的线，BGA区域外，请将走线宽度从3.5mil，变为对应的阻抗要求线宽。
欢迎交流！

小哥 · 发表于 2014-6-18 14:53:59

无盘化设计的话，可以考虑将过孔削盘所在层面的盘直径设置为10mil；

bingshuihuo · 发表于 2014-6-23 10:38:45

线宽3.5mil，线到孔3.5mil 好像不好做吧

hz_yfwy · 发表于 2014-9-23 16:39:59

13rwmp13 发表于 2013-5-27 13:38
一般这种小Pitch的BGA。
对Via有要求。VIA要用表层大焊盘，内层小焊盘的Via。截图为VIA的参数。这种BGA用 ...

这样的设计成熟吗？8的孔那么小的盘，是否有崩盘的风险？

hyxs714154 · 发表于 2015-8-11 15:22:10

感觉好多需要学习

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