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封装请教

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发表于 2016-5-19 22:05:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
     请教各位大师,做封装时,阻焊是否一定要比焊盘大?我用ipc7351自动生成的封装,焊盘的阻焊都是和焊盘一样大的。还有,在设计密度比较大的板子时,都希望器件做的小点,特别是BGA下的电容,是否只要机器能贴上即可,是不是一定要安装规范来?
      谢谢!
发表于 2016-5-21 09:00:28 | 显示全部楼层
阻焊比焊盘大4--6mil
发表于 2016-5-22 23:04:02 | 显示全部楼层
阻焊的目的是为了铺绿油,所以你也可以设置比焊盘小,比如有些散热盘,盘可以做大点,阻焊可以小点
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