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[原创] 差分回流地过孔网络添加SKILL - via shape

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发表于 2015-10-1 16:47:19 | 显示全部楼层 |阅读模式
在差分换层过孔的地方,往往需要添加一两个回流地过孔。而打下的过孔容易被地网络吸附。这个skill可以在地过孔上添加一静态地铜皮。防止网络被吸附。
功能界面:
via_shape.png


加载方法:
load("via_shape.il" "www.allegro-skill.com")

运行命令:
via_shape

使用方法:
1.首先运行命令,弹出如上图界面。

2.在layer一层选择需要创建铜皮的层面

3.如果via过孔不是地网络,则将assign net选择上,将网络赋为地。若不选择,则创建的网络与VIA网络一致。

via_shape.gif


SKILL下载:
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发表于 2015-10-1 20:30:56 | 显示全部楼层
好东西,下载下来用用,谢谢版主。
发表于 2015-10-2 09:25:30 | 显示全部楼层
thank for your help
发表于 2015-10-3 20:07:05 | 显示全部楼层
這個對DDR很好用呢
发表于 2015-10-5 10:56:06 | 显示全部楼层
下载下来用用,谢谢版主
发表于 2015-10-8 09:44:40 | 显示全部楼层
的确很有用
发表于 2015-10-14 13:15:08 | 显示全部楼层
非常感谢 正需要
发表于 2015-11-6 23:28:45 | 显示全部楼层
好东西,感谢分享!
发表于 2015-11-19 13:39:27 | 显示全部楼层
謝謝大大分享給我們使用
发表于 2015-11-20 08:21:22 | 显示全部楼层
好东西,下载下来用用,谢谢版主
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